而中国科学院大学录取通知书的“龙芯三号”更是刷爆微博，引来无数柠檬精~

是的，中国的5G时代已经到来。5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等在内的全产业链的升级。其中，5G推动芯片芯片向更高集成度、更小尺寸和更高性能发展，新的装封技术要求和制造能力的不断提升，而芯片产业的全面升级也同时关系到超精细化切割行业的发展。

龙芯3号处理器的第一代与第二代产品“龙芯3A”“龙芯3B”都是采用65纳米CMOS生产工艺，而龙芯3号的最新系列第三代产品“龙芯3B1500”则是采用32纳米CMOS生产工艺，40mm*40mm BGA封装，1121个引脚。

从龙芯3A到龙芯3B1500，更微小的装封体积，超精密的切割组装技术。无论是CMOS生产工艺，还是BGA装封中涉及的基板装封工艺都需要超精细化切割或穿孔技术，这对激光超精细化切割技术的发展无疑是一个巨大的挑战，同时也推动着较为精细激光切割行业的发展。

据《2017-2022年中国激光加工设备行业市场运营态势及发展前景预测报告》对激光行业的数据统计可知：目前我国的激光产业链产值规模约为1,000亿元，激光产业链又可以分为上中下游产业。其中，上游企业—激光元器件及激光器产业规模占比约为20%；中游产业—激光装备产业规模最大，占比约35%（其中，用于切割、打标和焊接的高功率激光设备占据了2/3的市场份额），下游产业—在重工业、电子工业、轻工业、军用、医疗等行业约占44%。

而下游产业中通信与半导体类、材料加工类产业占下游产业的比重将近80%。

而在中国制造2025年和‘一带一路’两大战略背景下，制造业需要实现跨越式发展，“再工业化”是我国制造业转型升级的不二之选，转向附加值更高、技术壁垒更的工业制造。而我国的加工机床在工业精密制造行业的优势已经逐渐丧失，相对而言，激光切割行业作为工业制造业的强大助力之一，在通信与半导体类、材料配件加工类的下游类产业上的应用优势已经初露锋芒，加之中国5G时代的大环境的影响以及国民消费水平的提高，人们对智能手机、电脑、汽车等高科技易耗品情有独钟。

转而到激光切割行业“牵一发而动全身”，智能大数据时代下的产物更不断刺激激光切割技术的发展，其中激光器、激光器功率以及激光智能化切割将是未来三个主攻方向。

CO2激光器的衰落，光纤激光器的崛起也正是应验了激光器的变革，而这一次变革正是激光切割机诞生以来的最重要的革命性变革，光纤激光切割相比于CO2激光切割，其切割效率更高，应用范围更广，运行成本更低；而激光器最高功率也是在不断地突破中，以适应更严峻的切割环境；另外就是激光切割自动化，例如，自动上下料，自动进行尾料收集、自动检修等等功能都是未来激光切割机智能发展的方向。

未来激光切割将大有作为！