手机行业的超级杀手激光切割机标记器

11, 2018

by 欧锐激光

       在2017年下半年,从iPhone X使用激光传感器的人脸识别,激光已成为手机行业的超级杀手。 虽然苹果公司跟进无人机,但激光雷达也开始受到媒体的热烈讨论。 黑色技术似乎与激光不可分割。 原因在于激光测距的准确性和准确性以及用户感测的灵敏度和稳定性是目前光学介质中最为人所知的。 自然工业也尽力引进激光应用。

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       用户更关注产品功能而不是激光切割机制造商的应用。与传统的接触式切削加工相比,激光加工具有切削质量好,切削效率高,切削速度快的突出优点。这种类型的优点已经证明了在通信半导体工业,消费电子制造和汽车行业领域中需要高精度和高效率制造的替代应用的趋势。

       特别是在手机制造过程中,如手机LOGO的品牌化,3D玻璃和OLED面板的切割,金属中间框架的焊接,以及手机内部组件的焊接,这些都与激光加工设备密不可分。除了激光技术在移动电话中的应用之外,移动电话制造过程也越来越依赖于激光设备。基本上,没有不可能完成激光的过程。

在本文中,我与您讨论了激光切割机如何成为手机的终极杀手。


激光打标:手机上的每个标记都是由激光设备制作的



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       激光打标是一种具有高精度,高速度和清晰标记功能的方法,它通过高能量密度激光对工件进行局部照射,使表面材料蒸发或化学变化,留下永久性标记。 使用激光打标作为手机的永久性标记可以提高防伪能力并增加附加值,使产品看起来更高,更像品牌。

       目前,激光打标技术非常成熟,价格便宜,加工速度快,打标质量好。 它广泛应用于手机领域,主要用于徽标,文字标记,内部电子元件,电路板标识,文字标签等表面。手机标识,按钮和表壳上看到的标记, 电池和手机配件目前由激光设备制造。


激光切割:硬质,超薄材料,可通过激光实现



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       激光切割可用于金属或非金属零件等小零件的精密切削或微孔加工。它具有切割精度高,速度快,热影响小的优点。手机常见的激光切割工艺包括:蓝宝石玻璃手机屏激光切割,相机保护镜片激光切割,手机家用键激光切割,FPC柔性电路板激光切割,手机激光钻孔等。

       手机外壳中的激光切割技术主要是切割外壳和切割屏幕玻璃。它在丝网切割中更受欢迎,许多公司通常在套管上使用一次性成型技术和机械加工技术。例如,Apple移动电话的外壳压印在整块铝合金材料上并逐层移除以保持该部件的凹槽。这种先进技术也是高价格的原因之一

       手机配置不断更新,手机的外观也符合更多新技术和组件的推出,而且与时俱进,3D玻璃,蓝宝石镜片保护膜和OLED屏幕的应用,就是典型的例子。这些材料要么超薄,要么脆,要么更硬,因此必须使用激光技术进行加工


在移动的3D玻璃切口。

       以OLED面板为主要材料的全屏目前是未来两年手机的主流。 3D玻璃是OLED面板的最佳选择。由于3D玻璃的特殊结构和太薄的厚度,传统的切割方法将导致低产量。激光切割技术采用非接触式切割方式加工,局部温升产生应力,应力软化,沿激光扫描方向裂缝玻璃开裂,使切边光滑平整,无裂纹。激光技术的多自由度特别适用于弯曲工件的加工,解决了手机切割3D眼镜的技术难题,是脆性材料加工的主流。


手机相机蓝宝石切割。

       现在,在手机摄像头方面,双摄像头已成为主流手机产品。镜头保护膜和手机相机的主页按钮,广泛使用的蓝宝石材料,具有比玻璃更好的抗划伤性和更高的硬度。除了激光切割机之外,这种硬度还使得普通加工不可能有效地切割它。


OLED面板切割手机。

       OLED面板作为一种具有双面玻璃结构的超薄脆性材料,传统的切割工艺会使边缘断裂和塌陷。然而,激光可以用非接触处理方法实现薄玻璃和超薄玻璃。


激光钻孔:它也可以通过肉眼无法看到的激光钻孔制成

       激光切割技术在当前的手机制造过程中非常普遍。手机内部结构的切割一般采用紫外 - 紫外激光技术进行精密切割,主要是切割FPC软板,PCB板,软硬组合板和覆膜激光切割开窗等。激光钻孔也被认为是激光内部结构切割的一部分。

       激光钻孔具有效率高,成本低,变形小,应用广泛等优点。它可用于移动电话应用,用于PCB板的打孔,外壳的耳机,天线的打孔和耳机的打孔。手掌大小的手机专注于200多个部件。手机制造商要求在手机制造过程中具有快速,优质,低成本的冲压工艺。只有激光聚焦光斑可以集中在非常小的区域内的波长水平上。高度集中的能量,特别适用于加工最小孔径仅为几微米的细小深孔。孔深度和孔径比可以大于50微米。


激光焊接:只有激光才能胜任金属中框和手机零件


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       激光焊接使用高能量密度激光束作为热源来熔化材料表面并将其固化成整体。判断焊接过程有重要指标,包括热影响区尺寸,焊缝外观,焊接效率等。与传统的点焊和电弧焊相比,激光焊具有热变形小,效率高,精度好等优点,但目前价格相对昂贵,渗透率低。

       手机的内部结构很精致。焊接连接时,焊点面积要小,普通焊接方式不能满足要求。因此,手机主要部件之间的大部分焊接都是激光焊接。不锈钢框架再次返回Apple手机后,焊接成为iPhone内部中板和外壳连接的最佳选择。除了移动电话的内部结构之外,移动电话上的许多芯片组件也必须使用激光设备来完成。

       随着苹果三星手机采用金属框架结构,更多品牌手机也加入了金属盒的行列。由于玻璃后盖的一些机械支撑和成形能力弱于金属材料,因此诸如照相机之类的部件仍然需要小金属部件作为支架,并且金属盒中的结构小件可以解决这些问题。小结构的引入意味着焊接工艺的增加。当然,只有激光焊接才足够。


激光蚀刻:高精度剥离,无需激光即可实现

       激光蚀刻主要是在手机屏幕上激光蚀刻导电玻璃。它的作用是通过激光蚀刻工艺在整片导电材料上隔离它。这个过程需要高精度,人眼无法识别,需要放大镜才能看到它。他的蚀刻精度是正常人发直径的一小部分。


LDS激光直接成型:激光成型,最大限度节省空间

       LDS激光直接成型技术已广泛应用于智能手机制造。其优点是采用激光直接成型技术来标记手机外壳上的天线轨迹,无论是直线,曲线,只要激光都能达到,就可以创造出3D效果并最大限度地节省空间手机,并可随时调整天线轨道。结果,移动电话可以制造得更薄,更复杂,并且具有更高的稳定性和抗冲击性。


手机的激光应用:投影,感应,对焦可以是无所不能的,未来可以实现远程充电

       除了需要激光参与移动电话制造过程中的切割,焊接,标记和其他生产过程之外,越来越多的应用正在移动电话中实施。


首先是手机投影。

       众所周知,Moto Z模块手机配备了投影模块,只需配合投影模块即可实现用户需求下的投影功能。去年发布的三星Galaxy Beam和VOGA V是主要的激光投影。这几款手机都是手机功能的激光应用


其次,3D感应。


       iPhone X发布后流行的3D感应主要应用于人脸识别和更强大的增强现实体验。事实上,3D感应使用VCSEL激光传感器。而且,iPhone X将引领更多配备3D感应的手机,将打造一个1000亿级的市场


第三,激光聚焦。

       移动电话通过记录从设备发出的红外激光,通过目标表面反射,最后被测距仪接收,记录从目标到测试仪器的距离。在LG G3首次使用这项技术后,iPhone 8,华为mate 10,Glory V9和Moto z2型号都引入了激光聚焦技术。但是,应用程序略有不同。例如,iPhone 8主要使用激光聚焦来增强AR功能。


第四,激光充电。

       2016年10月,俄罗斯“能源”火箭和太空公司进行了一项特殊试验,使用激光在距离1.5公里的地方为手机充电。实验在两座建筑物上进行,一座建筑配备了激光发射装置,另一座建筑安装在1.5公里外的建筑物内,可以通过特殊仪器将激光能量转化为电能。当然,实验是为了验证其可行性,最终目标是为其货运飞船充电。


综上所述,激光在手机制造过程中的应用主要用于手机外观和内部结构的切割和焊接,以及钻孔。



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从手机的外观到手机的内部结构,再到手机组件的制造,所有这些都与激光设备密不可分。 可以说没有激光的现有手机。


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